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仕事情報詳細

あなたの経験と想いを活かして、誰かの役に立つ仕事を。私たちと一緒に、新しい価値をつくりませんか。

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勤務形態 正社員
仕事内容 半導体前工程用製造装置関連の製造（枚葉アッシング装置、バッチ式成膜装置など）
１．装置の組み立て 部品をピッキングし、 ネジ締めや端子の 圧着作業を行います。
２．配線作業 電気部品を取り付け、 ケーブルの接続と 配線を行います。 パズルのような 感覚で楽しめます。
３．製品の検査 完成した装置が 正しく動くかどうかの テストを行います。 品質を守る、最後の 重要な工程です。

＜面接について＞
基本的にはご自宅やお車からでも参加できる、
WEB面接(オンライン面接、LINE面接)をご案内しています。
それ以外に電話面接、対面面接など様々な方法での面接が可能です。
ご希望があればお申し付けくださいね。
面接ではお仕事に関するご希望のヒアリングや、担当からお仕事の説明を行います。
説明を聞いてからのキャンセル・変更も可能なので、まずはお気軽に面接へご参加ください
都道府県 山形県
市区郡 新庄市
試用期間 条件変更なし
勤務時間 勤務備考をご確認下さい
月収 311400万円～311400万円
休日・休暇 土日休み（祝日は除く）
勤務時間備考 8：30～17:30
求める人材 あれば尚可：製造経験
待遇・福利厚生 残業手当
応募方法 応募フォームよりお気軽にお問い合わせください！
※本求人は日本キャリアグループ株式会社の求人です。
応募は様への直接応募ではございませんので、予めご了承ください。

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