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仕事情報詳細

あなたの経験と想いを活かして、誰かの役に立つ仕事を。私たちと一緒に、新しい価値をつくりませんか。

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職種 技術職（電気・電子・機械・半導体）
勤務形態 正社員
仕事内容 スマートデバイスや電気自動車、リチウム電池などの次世代エネルギー、医療・理化学機器など多彩な業種で必要とされる超精密部品の金型設計をお任せします。超精密部品を生み出す金型に求められる公差はとても厳しく、ミクロン単位の精度を追求するのがこの仕事。意欲ある人材は早期にお客様との共同開発に携わることもできますし、世界最先端の製品に搭載される超精密部品の金型を設計するチャンスもありますよ！
【具体的な仕事内容】
半導体・電子部品の最終工程である各種リード加工用金型の設計業務
デジタル家電・携帯電話等に必要な極薄、複合、多層の金属薄物フィルム、
ＴＡＢ・ＣＯＦテープ、樹脂、紙等の薄物非金属類の打抜き金型の設計業務
アルミラミネート材の打抜き、切断、絞り加工等の成形金型の設計業務
都道府県 京都府
市区郡 城陽市
試用期間 試用期間中は契約社員、その後正社員雇用に切り替え（試用期間中は家族手当＋住宅手当は支給対象外）
勤務時間 勤務備考をご確認下さい
月収 220000万円～340000万円
休日・休暇 土日祝休み
勤務時間備考 8時15分?17時00分
求める人材 高校卒業以上
待遇・福利厚生 住宅手当,夜間手当,家族手当,残業手当,退職金制度,通勤手当
応募方法 応募フォームよりお気軽にお問い合わせください！
※本求人は日本キャリアグループ株式会社の求人です。
応募は様への直接応募ではございませんので、予めご了承ください。

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