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03-5827-3917 03-5827-3917

勤務形態	派遣社員
仕事内容	医用分析機器や半導体装置などに使用する基盤の製造検査業務。様々な機器に使用する基板の組立と検査工程をお任せします。機械オペレーションのほかに、メンテナンス・出来栄え確認をお任せします。工程により、ドライバーやはんだを使用する手組みでの部品組立作業があります。生産品目：検査機に使用する半導体装置の部品 -----------------------------------------------
都道府県	京都府
市区郡	京都市南区
試用期間	0
勤務時間	勤務備考をご確認下さい
月収	210727万円～210727万円
休日・休暇	土日休み（祝日は除く）
勤務時間備考	2交替：08:30～17:15/20:30～05:15
求める人材	0
待遇・福利厚生	夜間手当,残業手当,社宅・社員寮,通勤手当
応募方法	応募フォームよりお気軽にお問い合わせください！ ※本求人は日本キャリアグループ株式会社の求人です。応募は様への直接応募ではございませんので、予めご了承ください。

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