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仕事情報詳細

あなたの経験と想いを活かして、誰かの役に立つ仕事を。私たちと一緒に、新しい価値をつくりませんか。

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勤務形態 派遣社員
仕事内容 ①図面を基にインパクトドライバーやトルクレンチ等の様々な工具・計測機器を使用して、半導体製造装置を組み上げます。
図面を読んで構造や組立て方を理解する必要があります。
組立てに必要な部品やパーツなどのピッキング作業も発生する場合があります。

生産品目:半導体製造装置(CMP装置、グラインダー装置、ダイシング装置、プロービング装置)
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都道府県 埼玉県
市区郡 飯能市
試用期間 条件変更なし
勤務時間 勤務備考をご確認下さい
月収 302985万円~302985万円
休日・休暇 土日祝休み
勤務時間備考 日勤:08:30~17:00
求める人材 0
待遇・福利厚生 夜間手当,残業手当,社宅・社員寮,通勤手当
応募方法 応募フォームよりお気軽にお問い合わせください!
※本求人は日本キャリアグループ株式会社の求人です。
応募は様への直接応募ではございませんので、予めご了承ください。

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